Gewichts- und volumenreduzierte, bauraumkonforme Leistungselektronik auf Basis innovativer Substratwerkstoffe mit additiven 3D-Metallisierungs- und Fertigungstechniken
Als unabdingbare Schlüsselkomponente emissionsfreier, ressourcenschonender Antriebe streben leistungselektronische Baugruppen nach Miniaturisierung, Gewichtsreduktion, Effizienz und Bauraumkonformität. Im Projekt AddPower erfolgte die Integration intelligenter Leistungsmodule auf Basis schnell schaltender Wide-Bandgap Leistungshalbleiter mit dreidimensional strukturierten Trägersubstraten auf Basis keramischer und metallischer Werkstoffe in additiven und MID-Herstellungsverfahren.
KIT: Institut für Produktionstechnik (wbk, Prof. Schulze)
KIT: Institut für Prozessdatenverarbeitung und Elektronik (IPE, Prof. Weber)
Universität Stuttgart: Institut für Fertigungstechnologie keramischer Bauteile (IFKB, Apl. Prof. Kern)
Universität Stuttgart: Institut für Mikrointegration (IFM, Prof. Zimmermann)
Universität Stuttgart: Institut für Robuste Leistungshalbleitersysteme (ILH, Prof. Kallfass)
Forschungsfeldkoordinator "Mobility Technologies"